Nexperia宣布推出尺寸缩小80%的汽车功率MOSFET封装
三月 14, 2017荷兰奈梅亨 -- LFPAK33热增强型无损封装可以为下一代汽车子系统提供可靠性和效率
Nexperia（原恩智浦标准产品事业部）今天宣布推出其采用全新LFPAK33热增强型无损封装的汽车功率MOSFET，该封装尺寸比行业标准器件缩小了80%以上。为应对不断增长的行业压力，LFPAK33器件还大幅降低了热阻，以缩小车载模块尺寸，同时继续提高能效和可靠性。LFPAK33 MOSFET可以让电源基础设施支持下一代汽车子系统（如雷达和ADAS技术）可靠、高效地运行。
NexperiaLFPAK33封装的铜片设计降低了封装的电阻和电感，从而减少了RDS(on)和MOSFET的损耗。最终的封装拥有10.9 mm2的超紧凑尺寸，并且由于内部没有使用任何电线或胶水，工作温度最高可达到175oC Tj。器件可以处理最高70 A电流，并且其丰富的产品组合包含30 V – 100 V和RDS(on)低至6.3 mΩ的器件。
Nexperia全球产品营销工程师Richard Ogden表示：“随着越来越多的子系统涌入汽车当中，对坚固耐用的紧凑型电源系统的需求变得越来越旺盛。我们LFPAK产品组合的扩展为设计人员提供了比当今市场上任何其他公司都更多的产品选择。”
目标应用包括：互联汽车模块、下一代引擎管理系统、底盘与安全技术、LED照明、继电器替代产品、C2X、雷达、信息娱乐系统和导航系统以及ADAS。采用全新LFPAK33紧凑型汽车电源封装的MOSFETS现已上市，请访问http://www.nexperia.com/products/automotive-qualified-products-q100-q101/automotive-mosfets/family/LFPAK33/
关于Nexperia
Nexperia（原恩智浦标准产品事业部）是全球领先的分立式器件、逻辑器件与MOSFET器件的专业制造商，公司于2017年初开始独立运营。Nexperia注重效率，生产稳定可靠的半导体器件，年产量高达850亿件。我们广泛的产品系列符合汽车行业的严苛标准。Nexperia工厂生产的微型封装业内领先，不仅具有较高的功率与热效率，还提供同类最佳的品质。
五十多年来，Nexperia一直为全球各地的大型公司提供优质产品，并在亚洲、欧洲和美国拥有11,000名员工，公司拥有庞大的知识产权组合，并获得了ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001和OHSAS18001认证。
Nexperia：效率致胜。
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