Nexperia推出了多种节省空间的PN和Trench肖特基整流器
二月 27, 2018奈梅亨 -- 小尺寸，高性能——面向未来的解决方案
Nexperia （原恩智浦标准产品事业部）今日宣布推出各种适用于汽车、工业和消费电子功率应用的PN和Trench肖特基整流器。该公司现在总共可提供超过90个采用夹片粘合FlatPower(CFP)封装的器件。
NexperiaCFP封装尺寸小且热效高。封装设计采用坚固的铜夹和外露式散热器，可降低封装的热阻并优化热量向周围环境的扩散，从而使PCB实现更小和更薄的设计。CFP封装有三种版本：CFP3 (SOD123W)、CFP5 (SOD128)和CFP15 (SOT1289)，支持高达15A的电流。与上一代SMA封装器件相比，CFP3封装的尺寸减小了50％。
Nexperia的功率整流器产品营销经理Jan Fischer表示：“通过进入具有如此广泛的高性能微型器件产品范围的功率整流器市场，Nexperia提供了一个面向未来的解决方案。所以，现在客户可以确保这些PN和肖特基整流器大批量供应链的安全性。我们还大量投资新的生产设施，并计划大幅增加设计人员，以进一步扩大这一产品系列，并支持我们功率市场的客户。"
已上市的新器件包括：
采用CFP3/5/15封装，VF/IR经优化的40 V/45 V和60 V Trench肖特基整流器
这些高性能器件基于Nexperia现有的广泛平面型产品系列，可将低反向电流和低正向电压组合起来。这项功能增加了热稳定性并降低了热失控的风险。Trench肖特基整流器的TJ(max)最大可达到175°C，并符合AEC-Q101标准。
采用CFP3和CFP5封装，具有快速恢复、低反向电流性能的PN整流器
该产品系列由两个不同的产品组组成：
- 200 V和400 V Hyperfast开关pn整流器，经过优化的恢复时间(trr)达到25 ns以下。
- 200 V和400 V标准器件，trr大于500 ns。
除满足消费级别要求的解决方案外，还提供符合AECQ101标准的产品类型，其TJ(max)可达到175 °C。
器件的应用非常广泛，包括汽车、消费电子和工业市场中的DC/DC转换、续流二极管、桥式整流和反极性保护等功能以及用于高温环境中的设备。器件现在可量产供货。
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关于Nexperia
Nexperia（原恩智浦标准产品事业部）是全球领先的分立式器件、逻辑器件与MOSFET器件的专业制造商，公司于2017年初开始独立运营。Nexperia注重效率，生产稳定可靠的半导体器件，年产量高达850亿件。我们广泛的产品系列符合汽车行业的严苛标准。Nexperia工厂生产的微型封装业内领先，不仅具有较高的功率与热效率，还提供同类最佳的品质。
五十多年来，Nexperia一直为全球各地的大型公司提供优质产品，并在亚洲、欧洲和美国拥有11,000名员工，公司拥有庞大的知识产权组合，并获得了ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001和OHSAS18001认证。
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