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化学成分 74AHC02PW-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AHC02PW-Q100SOT402-1TSSOP1455.98144 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935300971118712601235Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.4985677.900000.89058
PolymerAcrylic resinProprietary0.0972815.200000.17377
Resin systemProprietary0.044166.900000.07888
subTotal0.64000100.000001.14323
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.39829100.000000.71147
subTotal0.39829100.000000.71147
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-820.4687097.4700036.56337
Iron (Fe)7439-89-60.504002.400000.90030
Phosphorus (P)7723-14-00.006300.030000.01125
Zinc (Zn)7440-66-60.021000.100000.03751
subTotal21.00000100.0000037.51243
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary1.584374.700002.83017
FillerSilica fused60676-86-026.6309079.0000047.57094
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-82.022606.000003.61298
PigmentCarbon black1333-86-40.067420.200000.12043
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-61.348404.000002.40866
Non hazardousProprietary1.382114.100002.46887
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.674202.000001.20433
subTotal33.71000100.0000060.21638
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.005103.000000.00911
Nickel (Ni)7440-02-00.1569192.300000.28029
Palladium (Pd)7440-05-30.005273.100000.00941
Silver (Ag)7440-22-40.002721.600000.00486
subTotal0.17000100.000000.30367
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.06315100.000000.11280
subTotal0.06315100.000000.11280
total55.98144100.00000100.00000
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