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化学成分 74AHC123ABQ

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AHC123ABQSOT763-1DHVQFN1621.91570 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935285424115812601235Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0648880.100000.29605
PolymerResin systemProprietary0.0161219.900000.07355
subTotal0.08100100.000000.36960
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.23490100.000001.07183
subTotal0.23490100.000001.07183
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-89.8204196.0995044.80992
Iron (Fe)7439-89-60.237082.320001.08179
Lead (Pb)7439-92-10.000050.000500.00023
Phosphorus (P)7723-14-00.008180.080000.03730
Zinc (Zn)7440-66-60.012260.120000.05595
Gold alloyGold (Au)7440-57-50.003060.029970.01397
Silver (Ag)7440-22-40.002040.019980.00932
ImpurityNon hazardousProprietary0.000130.001280.00060
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.005100.049950.02329
Nickel (Ni)7440-02-00.130671.278720.59625
subTotal10.21900100.0000046.62862
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.329352.910001.50282
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.395003.490001.80235
Silica fused60676-86-09.5999384.8200043.80388
PigmentCarbon black1333-86-40.018110.160000.08263
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-60.122231.080000.55775
Epoxy resin systemProprietary0.179961.590000.82113
Phenolic resinProprietary0.254662.250001.16198
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.418773.700001.91080
subTotal11.31800100.0000051.64334
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.0606396.550000.27667
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000220.350000.00100
Palladium (Pd)7440-05-30.001953.100000.00888
subTotal0.06280100.000000.28655
total21.91570100.00000100.00000
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