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化学成分 74AHC573PW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AHC573PWSOT360-1TSSOP2094.94489 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352630721181512601235Nijmegen, Netherlands; Shanghai, China; Bangkok, Thailand; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-41.6821080.100001.77166
PolymerResin systemProprietary0.4179019.900000.44015
subTotal2.10000100.000002.21181
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.22953100.000000.24175
subTotal0.22953100.000000.24175
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-835.0892097.4700036.95744
Iron (Fe)7439-89-60.864002.400000.91000
Phosphorus (P)7723-14-00.010800.030000.01138
Zinc (Zn)7440-66-60.036000.100000.03792
subTotal36.00000100.0000037.91674
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary2.585004.700002.72263
FillerSilica fused60676-86-043.4500079.0000045.76339
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-83.300006.000003.47570
PigmentCarbon black1333-86-40.110000.200000.11586
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-62.200004.000002.31713
Non hazardousProprietary2.255004.100002.37506
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-61.100002.000001.15857
subTotal55.00000100.0000057.92834
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.015001.000000.01580
Nickel (Ni)7440-02-01.4550097.000001.53247
Palladium (Pd)7440-05-30.030002.000000.03160
subTotal1.50000100.000001.57987
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.11536100.000000.12150
subTotal0.11536100.000000.12150
total94.94489100.00000100.00000
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