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化学成分 74AHCT273D

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AHCT273DSOT163-1SO20511.70920 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352635901181112601235Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China; Bangkok, ThailandLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-410.4130080.100002.03494
PolymerResin systemProprietary2.5870019.900000.50556
subTotal13.00000100.000002.54050
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.33908100.000000.06627
subTotal0.33908100.000000.06627
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-8151.0785097.4700029.52429
Iron (Fe)7439-89-63.720002.400000.72698
Phosphorus (P)7723-14-00.046500.030000.00909
Zinc (Zn)7440-66-60.155000.100000.03029
subTotal155.00000100.0000030.29065
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary15.980004.700003.12287
FillerSilica fused60676-86-0268.6000079.0000052.49075
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-820.400006.000003.98664
PigmentCarbon black1333-86-40.680000.200000.13289
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-613.600004.000002.65776
Non hazardousProprietary13.940004.100002.72420
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-66.800002.000001.32888
subTotal340.00000100.0000066.44399
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.032001.000000.00625
Nickel (Ni)7440-02-03.1040097.000000.60659
Palladium (Pd)7440-05-30.064002.000000.01251
subTotal3.20000100.000000.62535
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.17012100.000000.03325
subTotal0.17012100.000000.03325
total511.70920100.00000100.00000
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