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化学成分 74ALVC245D

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74ALVC245DSOT163-1SO20522.74534 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352697271181212601235Shanghai, China; Suzhou, China; Bangkok, Thailand; Nijmegen, NetherlandsLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.8010080.100000.15323
PolymerResin systemProprietary0.1990019.900000.03807
subTotal1.00000100.000000.19130
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.41381100.000000.07916
subTotal0.41381100.000000.07916
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-8136.4580097.4700026.10411
Iron (Fe)7439-89-63.360002.400000.64276
Phosphorus (P)7723-14-00.042000.030000.00803
Zinc (Zn)7440-66-60.140000.100000.02678
subTotal140.00000100.0000026.78168
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary17.766004.700003.39860
FillerSilica fused60676-86-0298.6200079.0000057.12533
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-822.680006.000004.33863
PigmentCarbon black1333-86-40.756000.200000.14462
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-615.120004.000002.89242
Non hazardousProprietary15.498004.100002.96473
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-67.560002.000001.44621
subTotal378.00000100.0000072.31054
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.032001.000000.00612
Nickel (Ni)7440-02-03.1040097.000000.59379
Palladium (Pd)7440-05-30.064002.000000.01224
subTotal3.20000100.000000.61215
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.1302199.000000.02491
Palladium (Pd)7440-05-30.001321.000000.00025
subTotal0.13153100.000000.02516
total522.74534100.00000100.00000
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