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化学成分 74ALVC574PW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74ALVC574PWSOT360-1TSSOP2095.36144 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352697391181512601235Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Shanghai, China; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-41.6821080.100001.76392
PolymerResin systemProprietary0.4179019.900000.43823
subTotal2.10000100.000002.20215
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.57933100.000000.60751
subTotal0.57933100.000000.60751
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-835.0892097.4700036.79600
Iron (Fe)7439-89-60.864002.400000.90603
Phosphorus (P)7723-14-00.010800.030000.01133
Zinc (Zn)7440-66-60.036000.100000.03775
subTotal36.00000100.0000037.75111
Mould CompoundFillerMisc. Silica compounds (generic)14808-60-748.6750088.5000051.04264
Flame retardantNon hazardousProprietary1.650003.000001.73026
PolymerEpoxy resin systemProprietary4.675008.500004.90240
subTotal55.00000100.0000057.67530
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.015001.000000.01573
Nickel (Ni)7440-02-01.4550097.000001.52577
Palladium (Pd)7440-05-30.030002.000000.03146
subTotal1.50000100.000001.57296
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.1802899.000000.18905
Palladium (Pd)7440-05-30.001821.000000.00191
subTotal0.18210100.000000.19096
total95.36144100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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