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化学成分 74AUP1G04GV

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AUP1G04GVSOT753SO510.39896 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935290676125712601235Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Seremban, Malaysia; Shanghai, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0075075.000000.07212
PolymerResin systemProprietary0.0025025.000000.02404
subTotal0.01000100.000000.09616
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.08388100.000000.80662
subTotal0.08388100.000000.80662
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-83.1906694.9600030.68245
Iron (Fe)7439-89-60.085682.550000.82393
Lead (Pb)7439-92-10.001010.030000.00969
Phosphorus (P)7723-14-00.005040.150000.04847
Tin (Sn)7440-31-50.006720.200000.06462
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.070902.110000.68176
subTotal3.36000100.0000032.31092
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-04.6008071.0000044.24289
PigmentCarbon black1333-86-40.019440.300000.18694
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-21.2765619.7000012.27584
Phenolic resinProprietary0.583209.000005.60825
subTotal6.48000100.0000062.31392
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000010.003000.00013
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00004
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00004
Lead (Pb)7439-92-10.000020.005000.00021
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.4399699.990004.23077
subTotal0.44000100.000004.23119
WireGold alloyGold (Au)7440-57-50.0248399.000000.23881
Palladium (Pd)7440-05-30.000251.000000.00241
subTotal0.02509100.000000.24122
total10.39896100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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