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化学成分 74AUP1G240GW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AUP1G240GWSOT353-1UMT55.49734 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352790611251212601235Seremban, Malaysia; Nijmegen, Netherlands; Shanghai, China; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0075075.000000.13643
PolymerResin systemProprietary0.0025025.000000.04548
subTotal0.01000100.000000.18191
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.08388100.000001.52583
subTotal0.08388100.000001.52583
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-81.9034196.6200034.62427
Iron (Fe)7439-89-60.041962.130000.76330
Phosphorus (P)7723-14-00.000590.030000.01075
Zinc (Zn)7440-66-60.002560.130000.04659
MetallisationSilver (Ag)7440-22-40.021471.090000.39061
subTotal1.97000100.0000035.83552
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.090192.900001.64061
Triphenylphosphine603-35-00.001560.050000.02829
FillerSilica -amorphous-7631-86-92.2392072.0000040.73243
PigmentCarbon black1333-86-40.001560.050000.02829
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.4665015.000008.48592
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.3110010.000005.65728
subTotal3.11000100.0000056.57282
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000010.003000.00017
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00006
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00006
Lead (Pb)7439-92-10.000020.005000.00028
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.3099799.990005.63853
subTotal0.31000100.000005.63910
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00002
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0134699.990000.24486
subTotal0.01346100.000000.24488
total5.49734100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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