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化学成分 74AUP2G02DC

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AUP2G02DCSOT765-1VSSOP89.98788 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352807081251212601235Bangkok, Thailand; Ayutthaya, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0287180.100000.28743
PolymerResin systemProprietary0.0071319.900000.07141
subTotal0.03584100.000000.35884
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.13514100.000001.35304
subTotal0.13514100.000001.35304
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-83.3985597.0000034.02674
Nickel (Ni)7440-02-00.105113.000001.05237
subTotal3.50366100.0000035.07911
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.290574.700002.90921
FillerSilica fused60676-86-04.8840279.0000048.89944
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-80.370946.000003.71388
PigmentCarbon black1333-86-40.012360.200000.12380
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-60.247294.000002.47592
Non hazardousProprietary0.253474.100002.53782
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.123652.000001.23796
subTotal6.18230100.0000061.89803
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.003093.000000.03092
Nickel (Ni)7440-02-00.0950292.300000.95138
Palladium (Pd)7440-05-30.003193.100000.03195
Silver (Ag)7440-22-40.001651.600000.01649
subTotal0.10295100.000001.03074
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.02799100.000000.28027
subTotal0.02799100.000000.28027
total9.98788100.00000100.00000
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