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化学成分 74AUP2G157GS

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AUP2G157GSSOT1203X2SON81.34030 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935292783115512601235Nijmegen, Netherlands; Ayutthaya, Thailand; Bangkok, Thailand; Seremban, Malaysia; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.05068100.000003.78106
subTotal0.05068100.000003.78106
ComponentAdditiveNon hazardousProprietary0.000305.000000.02238
FillerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.000305.000000.02238
Silica -amorphous-7631-86-90.0030050.000000.22383
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.0018030.000000.13430
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.0006010.000000.04477
subTotal0.00600100.000000.44766
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.5443894.5100040.61610
Magnesium (Mg)7439-95-40.000860.150000.06446
Nickel (Ni)7440-02-00.016992.950001.26778
Silicon (Si)7440-21-30.003690.640000.27504
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000120.020000.00860
Nickel (Ni)7440-02-00.009451.640000.70480
Palladium (Pd)7440-05-30.000520.090000.03868
subTotal0.57600100.0000042.97546
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.002800.410000.20893
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.001980.290000.14778
Silica fused60676-86-00.5884086.1500043.90096
HardenerPhenolic resinProprietary0.029304.290002.18613
PigmentCarbon black1333-86-40.001300.190000.09682
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.059228.670004.41812
subTotal0.68300100.0000050.95874
WireGold alloyGold (Au)7440-57-50.0243799.000001.81853
Palladium (Pd)7440-05-30.000251.000000.01837
subTotal0.02462100.000001.83690
total1.34030100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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