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化学成分 74AUP3G17GN

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AUP3G17GNSOT1116X2SON81.17802 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935307192115612601235Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Seremban, Malaysia; Ayutthaya, Thailand; Shanghai, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.05068100.000004.30192
subTotal0.05068100.000004.30192
ComponentAdditiveNon hazardousProprietary0.000705.000000.05942
FillerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.000705.000000.05942
Silica -amorphous-7631-86-90.0070050.000000.59422
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.0042030.000000.35653
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.0014010.000000.11884
subTotal0.01400100.000001.18843
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.4728892.9033040.14175
Magnesium (Mg)7439-95-40.000740.144900.06261
Nickel (Ni)7440-02-00.014752.897201.25182
Silicon (Si)7440-21-30.003190.627700.27122
MetallisationGold (Au)7440-57-50.000210.042100.01819
Nickel (Ni)7440-02-00.016503.241801.40072
Palladium (Pd)7440-05-30.000730.143000.06179
subTotal0.50900100.0000043.20810
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.002380.410000.20221
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.001680.290000.14303
Silica fused60676-86-00.5005386.1500042.48922
HardenerPhenolic resinProprietary0.024924.290002.11583
PigmentCarbon black1333-86-40.001100.190000.09371
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.050378.670004.27605
subTotal0.58100100.0000049.32005
WireGold alloyGold (Au)7440-57-50.0231199.000001.96148
Palladium (Pd)7440-05-30.000231.000000.01981
subTotal0.02334100.000001.98129
total1.17802100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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