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化学成分 74AVC16T245DGV

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AVC16T245DGVSOT480-1TSSOP48115.68057 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352881331181212601235Shanghai, China; Suzhou, China; Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.9581777.900000.82829
PolymerAcrylic resinProprietary0.1869615.200000.16162
Resin systemProprietary0.084876.900000.07337
subTotal1.23000100.000001.06328
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.80297100.000001.55858
subTotal1.80297100.000001.55858
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-845.9683194.5850039.73728
Magnesium (Mg)7439-95-40.083590.172000.07226
Silicon (Si)7440-21-30.346280.712500.29934
ImpurityNon hazardousProprietary0.000000.000000.00000
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.014340.029500.01239
Nickel (Ni)7440-02-02.153014.430061.86117
Palladium (Pd)7440-05-30.023810.049000.02059
Silver (Ag)7440-22-40.010450.021500.00903
subTotal48.60000100.0000042.01206
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary3.000954.700002.59417
FillerSilica fused60676-86-050.4415079.0000043.60412
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-83.831006.000003.31171
PigmentCarbon black1333-86-40.127700.200000.11039
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-62.554004.000002.20780
Non hazardousProprietary2.617854.100002.26300
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-61.277002.000001.10390
subTotal63.85000100.0000055.19509
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.19760100.000000.17082
subTotal0.19760100.000000.17082
total115.68057100.00000100.00000
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