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化学成分 74AVC8T245BQ-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AVC8T245BQ-Q100SOT815-1DHVQFN2451.12667 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935300551118612601235Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.1018880.100000.19927
PolymerResin systemProprietary0.0253119.900000.04951
subTotal0.12719100.000000.24878
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.64392100.000001.25946
subTotal0.64392100.000001.25946
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-818.9150697.4700036.99646
Iron (Fe)7439-89-60.465742.400000.91096
Phosphorus (P)7723-14-00.005820.030000.01139
Zinc (Zn)7440-66-60.019410.100000.03796
subTotal19.40603100.0000037.95677
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.858522.910001.67920
FillerSilica -amorphous-7631-86-91.029633.490002.01389
Silica fused60676-86-025.0239484.8200048.94499
PigmentCarbon black1333-86-40.047200.160000.09233
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-60.318631.080000.62321
Epoxy resin systemProprietary0.469091.590000.91750
Phenolic resinProprietary0.663802.250001.29835
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-61.091593.700002.13507
subTotal29.50241100.0000057.70454
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.038813.000000.07591
Nickel (Ni)7440-02-01.1941092.300002.33558
Palladium (Pd)7440-05-30.040113.100000.07844
Silver (Ag)7440-22-40.020701.600000.04049
subTotal1.29372100.000002.53042
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.1481196.550000.28968
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000540.350000.00105
Palladium (Pd)7440-05-30.004763.100000.00930
subTotal0.15340100.000000.30003
total51.12667100.00000100.00000
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