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化学成分 74AXP1T57GX

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AXP1T57GXSOT1233-2X2SON81.03766 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935308434115812601235Seremban, Malaysia; Suzhou, China; Singapore, Singapore; Ayutthaya, Thailand; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.03565100.000003.43552
subTotal0.03565100.000003.43552
ComponentAdditiveNon hazardousProprietary0.000255.000000.02409
FillerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.000255.000000.02409
Silica -amorphous-7631-86-90.0025050.000000.24093
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.0015030.000000.14456
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.0005010.000000.04819
subTotal0.00500100.000000.48186
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.3865594.5100037.25169
Magnesium (Mg)7439-95-40.000610.150000.05912
Nickel (Ni)7440-02-00.012072.950001.16276
Silicon (Si)7440-21-30.002620.640000.25226
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000080.020000.00788
Nickel (Ni)7440-02-00.006711.640000.64642
Palladium (Pd)7440-05-30.000370.090000.03547
subTotal0.40900100.0000039.41560
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.002300.410000.22206
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.001630.290000.15706
Silica fused60676-86-00.4841686.1500046.65912
HardenerPhenolic resinProprietary0.024114.290002.32348
PigmentCarbon black1333-86-40.001070.190000.10290
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.048738.670004.69570
subTotal0.56200100.0000054.16032
WireGold alloyGold (Au)7440-57-50.0257599.000002.48201
Palladium (Pd)7440-05-30.000261.000000.02507
subTotal0.02602100.000002.50708
total1.03766100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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