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化学成分 74CBTLVD3861PW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74CBTLVD3861PWSOT355-1TSSOP2487.36461 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935294095118812601235Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.1648177.900000.18865
PolymerAcrylic resinProprietary0.0321615.200000.03681
Resin systemProprietary0.014606.900000.01671
subTotal0.21157100.000000.24217
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.68114100.000000.77965
subTotal0.68114100.000000.77965
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-834.7610397.4700039.78845
Iron (Fe)7439-89-60.855922.400000.97971
Phosphorus (P)7723-14-00.010700.030000.01225
Zinc (Zn)7440-66-60.035660.100000.04082
subTotal35.66331100.0000040.82123
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary2.314444.700002.64917
FillerSilica fused60676-86-038.9022179.0000044.52856
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-82.954606.000003.38192
PigmentCarbon black1333-86-40.098490.200000.11273
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-61.969734.000002.25461
Non hazardousProprietary2.018984.100002.31098
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.984872.000001.12731
subTotal49.24330100.0000056.36528
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.041453.000000.04745
Nickel (Ni)7440-02-01.2754292.300001.45988
Palladium (Pd)7440-05-30.042843.100000.04903
Silver (Ag)7440-22-40.022111.600000.02531
subTotal1.38182100.000001.58167
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.18347100.000000.21000
subTotal0.18347100.000000.21000
total87.36461100.00000100.00000
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