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化学成分 74HC107D

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HC107DSOT108-1SO14123.56842 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9337139206531212601235Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0779077.900000.06304
PolymerAcrylic resinProprietary0.0152015.200000.01230
Resin systemProprietary0.006906.900000.00558
subTotal0.10000100.000000.08092
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.59590100.000000.48225
subTotal0.59590100.000000.48225
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-843.4131497.4700035.13287
Iron (Fe)7439-89-61.068962.400000.86508
Phosphorus (P)7723-14-00.013360.030000.01081
Zinc (Zn)7440-66-60.044540.100000.03604
subTotal44.54000100.0000036.04480
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary3.646734.700002.95118
FillerSilica fused60676-86-061.2961079.0000049.60499
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-84.655406.000003.76747
PigmentCarbon black1333-86-40.155180.200000.12558
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-63.103604.000002.51164
Non hazardousProprietary3.181194.100002.57444
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-61.551802.000001.25582
subTotal77.59000100.0000062.79112
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.006701.000000.00542
Nickel (Ni)7440-02-00.6499097.000000.52594
Palladium (Pd)7440-05-30.013402.000000.01084
subTotal0.67000100.000000.54220
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.07251100.000000.05868
subTotal0.07251100.000000.05868
total123.56842100.00000100.00000
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