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化学成分 74HC132DB

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HC132DBSOT337-1SSOP14103.60479 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9351714401181612601235Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China; Bangkok, ThailandLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-46.0000075.000005.79124
PolymerResin systemProprietary2.0000025.000001.93041
subTotal8.00000100.000007.72165
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.27707100.000000.26743
subTotal0.27707100.000000.26743
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-828.2663097.4700027.28281
Iron (Fe)7439-89-60.696002.400000.67178
Phosphorus (P)7723-14-00.008700.030000.00840
Zinc (Zn)7440-66-60.029000.100000.02799
subTotal29.00000100.0000027.99098
Mould CompoundFillerMisc. Silica compounds (generic)14808-60-749.5000075.0000047.77771
Flame retardantAntimony Trioxide (Sb2O3)1309-64-41.452002.200001.40148
Misc. Bromine compounds (generic)Proprietary1.056001.600001.01926
PolymerEpoxy resin systemProprietary13.9920021.2000013.50517
subTotal66.00000100.0000063.70362
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.001801.000000.00174
Nickel (Ni)7440-02-00.1746097.000000.16853
Palladium (Pd)7440-05-30.003602.000000.00347
subTotal0.18000100.000000.17374
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.1462499.000000.14115
Palladium (Pd)7440-05-30.001481.000000.00143
subTotal0.14771100.000000.14258
total103.60479100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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