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化学成分 74HC164BQ-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HC164BQ-Q100SOT762-1DHVQFN1418.21138 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9353027771151312601235Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Jiangyin, China; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0186380.100000.10231
PolymerResin systemProprietary0.0046319.900000.02542
subTotal0.02326100.000000.12773
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.23655100.000001.29893
subTotal0.23655100.000001.29893
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-86.7447197.4700037.03569
Iron (Fe)7439-89-60.166072.400000.91193
Phosphorus (P)7723-14-00.002080.030000.01140
Zinc (Zn)7440-66-60.006920.100000.03800
subTotal6.91978100.0000037.99702
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.306132.910001.68099
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.367153.490002.01604
Silica fused60676-86-08.9230784.8200048.99723
PigmentCarbon black1333-86-40.016830.160000.09243
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-60.113621.080000.62387
Epoxy resin systemProprietary0.167271.590000.91848
Phenolic resinProprietary0.236702.250001.29974
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.389243.700002.13735
subTotal10.52001100.0000057.76613
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.013843.000000.07601
Nickel (Ni)7440-02-00.4258792.300002.33849
Palladium (Pd)7440-05-30.014303.100000.07854
Silver (Ag)7440-22-40.007381.600000.04054
subTotal0.46140100.000002.53358
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.0486396.550000.26705
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000180.350000.00097
Palladium (Pd)7440-05-30.001563.100000.00857
subTotal0.05037100.000000.27659
total18.21138100.00000100.00000
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