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化学成分 74HC191D

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HC191DSOT109-1SO16143.85026 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9337146006531212601235Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-42.0025080.100001.39207
PolymerResin systemProprietary0.4975019.900000.34585
subTotal2.50000100.000001.73792
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.95746100.000001.36076
subTotal1.95746100.000001.36076
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-869.2037097.4700048.10815
Iron (Fe)7439-89-61.704002.400001.18457
Phosphorus (P)7723-14-00.021300.030000.01481
Zinc (Zn)7440-66-60.071000.100000.04936
subTotal71.00000100.0000049.35689
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary3.196004.700002.22175
FillerSilica fused60676-86-053.7200079.0000037.34439
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-84.080006.000002.83628
PigmentCarbon black1333-86-40.136000.200000.09454
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-62.720004.000001.89086
Non hazardousProprietary2.788004.100001.93813
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-61.360002.000000.94543
subTotal68.00000100.0000047.27138
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.003001.000000.00209
Nickel (Ni)7440-02-00.2910097.000000.20229
Palladium (Pd)7440-05-30.006002.000000.00417
subTotal0.30000100.000000.20855
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.09279100.000000.06451
subTotal0.09279100.000000.06451
total143.85026100.00000100.00000
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