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化学成分 74HC191PW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HC191PWSOT403-1TSSOP1654.01737 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9351883701181512601235Suzhou, China; Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.1168577.900000.21632
PolymerAcrylic resinProprietary0.0228015.200000.04221
Resin systemProprietary0.010356.900000.01916
subTotal0.15000100.000000.27769
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.39819100.000002.58840
subTotal1.39819100.000002.58840
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-819.8936397.4700036.82820
Iron (Fe)7439-89-60.489842.400000.90682
Phosphorus (P)7723-14-00.006120.030000.01134
Zinc (Zn)7440-66-60.020410.100000.03778
subTotal20.41000100.0000037.78414
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary1.488964.700002.75645
FillerSilica fused60676-86-025.0272079.0000046.33176
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-81.900806.000003.51887
PigmentCarbon black1333-86-40.063360.200000.11730
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-61.267204.000002.34591
Non hazardousProprietary1.298884.100002.40456
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.633602.000001.17296
subTotal31.68000100.0000058.64781
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.003001.000000.00555
Nickel (Ni)7440-02-00.2910097.000000.53872
Palladium (Pd)7440-05-30.006002.000000.01111
subTotal0.30000100.000000.55538
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.07918100.000000.14658
subTotal0.07918100.000000.14658
total54.01737100.00000100.00000
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