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化学成分 74HC244BQ-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HC244BQ-Q100SOT764-1DHVQFN2028.35195 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935298912115512601235Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0683180.100000.24093
PolymerResin systemProprietary0.0169719.900000.05986
subTotal0.08528100.000000.30079
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.31520100.000001.11175
subTotal0.31520100.000001.11175
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-810.4984797.4700037.02911
Iron (Fe)7439-89-60.258502.400000.91177
Phosphorus (P)7723-14-00.003230.030000.01140
Zinc (Zn)7440-66-60.010770.100000.03799
subTotal10.77098100.0000037.99027
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.476512.910001.68070
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.571483.490002.01568
Silica fused60676-86-013.8892184.8200048.98854
PigmentCarbon black1333-86-40.026200.160000.09241
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-60.176851.080000.62376
Epoxy resin systemProprietary0.260361.590000.91832
Phenolic resinProprietary0.368442.250001.29951
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.605873.700002.13697
subTotal16.37492100.0000057.75589
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.021543.000000.07599
Nickel (Ni)7440-02-00.6628292.300002.33785
Palladium (Pd)7440-05-30.022263.100000.07852
Silver (Ag)7440-22-40.011491.600000.04053
subTotal0.71812100.000002.53289
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.0844396.550000.29779
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000310.350000.00108
Palladium (Pd)7440-05-30.002713.100000.00956
subTotal0.08745100.000000.30843
total28.35195100.00000100.00000
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