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化学成分 74HC245PW-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HC245PW-Q100SOT360-1TSSOP2083.45186 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9353010171181112601235Suzhou, China; Shanghai, China; Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0311677.900000.03734
PolymerAcrylic resinProprietary0.0060815.200000.00729
Resin systemProprietary0.002766.900000.00331
subTotal0.04000100.000000.04794
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.48091100.000000.57627
subTotal0.48091100.000000.57627
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-829.7946697.4700035.70281
Iron (Fe)7439-89-60.733632.400000.87911
Phosphorus (P)7723-14-00.009170.030000.01099
Zinc (Zn)7440-66-60.030570.100000.03663
subTotal30.56803100.0000036.62954
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary2.419564.700002.89935
FillerSilica fused60676-86-040.6692079.0000048.73373
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-83.088806.000003.70130
PigmentCarbon black1333-86-40.102960.200000.12338
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-62.059204.000002.46753
Non hazardousProprietary2.110684.100002.52922
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-61.029602.000001.23377
subTotal51.48000100.0000061.68828
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.023283.000000.02789
Nickel (Ni)7440-02-00.7162192.300000.85823
Palladium (Pd)7440-05-30.024053.100000.02882
Silver (Ag)7440-22-40.012421.600000.01488
subTotal0.77596100.000000.92982
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.10696100.000000.12817
subTotal0.10696100.000000.12817
total83.45186100.00000100.00000
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