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化学成分 74HC2GU04GW-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HC2GU04GW-Q100SOT363-2SC-885.74557 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935304871125712601235Seremban, Malaysia; Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0073675.000000.12806
PolymerResin systemProprietary0.0024525.000000.04269
subTotal0.00981100.000000.17075
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.09611100.000001.67281
subTotal0.09611100.000001.67281
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-82.0433296.8400035.56347
Iron (Fe)7439-89-60.048742.310000.84832
Lead (Pb)7439-92-10.000210.010000.00367
Phosphorus (P)7723-14-00.001480.070000.02571
Zinc (Zn)7440-66-60.002530.120000.04407
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.013720.650000.23871
subTotal2.11000100.0000036.72395
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.4396014.000007.65111
Silica fused60676-86-02.2159070.5700038.56707
PigmentCarbon black1333-86-40.006280.200000.10930
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.291719.290005.07706
Phenolic resinProprietary0.186525.940003.24626
subTotal3.14000100.0000054.65080
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000010.003000.00019
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00006
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00006
Lead (Pb)7439-92-10.000020.005000.00032
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.3699699.990006.43910
subTotal0.37000100.000006.43973
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00003
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0196499.990000.34188
subTotal0.01964100.000000.34191
total5.74557100.00000100.00000
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