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化学成分 74HC4053BQ-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HC4053BQ-Q100SOT763-1DHVQFN1621.49835 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935298851115912601235Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0300060.000000.13955
ImpurityNon hazardousProprietary0.000020.039500.00009
PolymerResin systemProprietary0.0199839.951410.09292
subTotal0.05000100.000000.23256
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.48953100.000002.27707
subTotal0.48953100.000002.27707
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-88.0435897.4700037.41485
Iron (Fe)7439-89-60.198062.400000.92126
Phosphorus (P)7723-14-00.002480.030000.01152
Zinc (Zn)7440-66-60.008250.100000.03839
subTotal8.25236100.0000038.38602
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.361962.910001.68366
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.434103.490002.01924
Silica fused60676-86-010.5503084.8200049.07494
PigmentCarbon black1333-86-40.019900.160000.09257
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-60.134341.080000.62486
Epoxy resin systemProprietary0.197771.590000.91994
Phenolic resinProprietary0.279872.250001.30180
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.460223.700002.14074
subTotal12.43846100.0000057.85775
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.002091.000000.00974
Nickel (Ni)7440-02-00.1906391.000000.88670
Palladium (Pd)7440-05-30.016768.000000.07795
subTotal0.20948100.000000.97439
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.0565096.550000.26279
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000200.350000.00095
Palladium (Pd)7440-05-30.001813.100000.00844
subTotal0.05851100.000000.27218
total21.49835100.00000100.00000
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