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化学成分 74HCT1G00GW-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HCT1G00GW-Q100SOT353-1UMT55.67627 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935299995125712601235Seremban, Malaysia; Bangkok, Thailand; Shanghai, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0072975.000000.12843
PolymerResin systemProprietary0.0024325.000000.04281
subTotal0.00972100.000000.17124
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.08038100.000001.41616
subTotal0.08038100.000001.41616
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-81.9077596.8400033.60918
Iron (Fe)7439-89-60.045512.310000.80171
Lead (Pb)7439-92-10.000200.010000.00347
Phosphorus (P)7723-14-00.001380.070000.02429
Zinc (Zn)7440-66-60.002360.120000.04165
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.012800.650000.22559
subTotal1.97000100.0000034.70589
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.4606014.000008.11448
Silica fused60676-86-02.3217570.5700040.90279
PigmentCarbon black1333-86-40.006580.200000.11592
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.305649.290005.38454
Phenolic resinProprietary0.195435.940003.44286
subTotal3.29000100.0000057.96059
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000010.003000.00016
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00005
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00005
Lead (Pb)7439-92-10.000020.005000.00027
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.3099799.990005.46079
subTotal0.31000100.000005.46132
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00003
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0161699.990000.28474
subTotal0.01616100.000000.28477
total5.67627100.00000100.00000
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