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化学成分 74HCT1G125GV-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HCT1G125GV-Q100SOT753SO510.52344 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935299999125412601235Bangkok, Thailand; Seremban, Malaysia; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0150075.000000.14254
PolymerResin systemProprietary0.0050025.000000.04751
subTotal0.02000100.000000.19005
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.16071100.000001.52718
subTotal0.16071100.000001.52718
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-83.3397894.8800031.73654
Iron (Fe)7439-89-60.089412.540000.84961
Lead (Pb)7439-92-10.001060.030000.01003
Phosphorus (P)7723-14-00.005280.150000.05017
Tin (Sn)7440-31-50.007040.200000.06690
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.077442.200000.73588
subTotal3.52000100.0000033.44913
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-04.5085071.0000042.84245
PigmentCarbon black1333-86-40.019050.300000.18102
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-21.2509519.7000011.88727
Phenolic resinProprietary0.571509.000005.43073
subTotal6.35000100.0000060.34147
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000010.003000.00013
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00004
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00004
Lead (Pb)7439-92-10.000020.005000.00021
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.4399699.990004.18072
subTotal0.44000100.000004.18114
WireGold alloyGold (Au)7440-57-50.0324099.000000.30786
Palladium (Pd)7440-05-30.000331.000000.00311
subTotal0.03272100.000000.31097
total10.52344100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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