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化学成分 74HCT2G14GV

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HCT2G14GVSOT457SC-7410.64430 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352810171251512601235Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand; Seremban, Malaysia 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0150075.000000.14092
PolymerResin systemProprietary0.0050025.000000.04697
subTotal0.02000100.000000.18789
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.09611100.000000.90295
subTotal0.09611100.000000.90295
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-83.3491597.0768031.46425
Iron (Fe)7439-89-60.074182.150000.69685
Phosphorus (P)7723-14-00.000520.015200.00493
Zinc (Zn)7440-66-60.002000.058000.01880
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.024150.700000.22688
subTotal3.45000100.0000032.41171
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-04.6292071.0000043.48994
PigmentCarbon black1333-86-40.019560.300000.18376
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-21.2844419.7000012.06693
Phenolic resinProprietary0.586809.000005.51281
subTotal6.52000100.0000061.25344
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000020.003000.00015
Bismuth (Bi)7440-69-90.000010.001000.00005
Copper (Cu)7440-50-80.000010.001000.00005
Lead (Pb)7439-92-10.000030.005000.00024
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.5199599.990004.88476
subTotal0.52000100.000004.88525
WireGold alloyGold (Au)7440-57-50.0378099.000000.35515
Palladium (Pd)7440-05-30.000381.000000.00359
subTotal0.03818100.000000.35874
total10.64430100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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