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化学成分 74HCT4351D

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HCT4351DSOT163-1SO20532.72979 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9337746001181112601235Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0467477.900000.00877
PolymerAcrylic resinProprietary0.0091215.200000.00171
Resin systemProprietary0.004146.900000.00078
subTotal0.06000100.000000.01126
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.73579100.000000.32583
subTotal1.73579100.000000.32583
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-8136.1310196.0970025.55348
Iron (Fe)7439-89-63.282262.317000.61612
Lead (Pb)7439-92-10.006370.004500.00120
Phosphorus (P)7723-14-00.114740.081000.02154
Zinc (Zn)7440-66-60.174240.123000.03271
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.038960.027500.00731
Nickel (Ni)7440-02-01.812541.279500.34024
Palladium (Pd)7440-05-30.069410.049000.01303
Silver (Ag)7440-22-40.030460.021500.00572
subTotal141.66000100.0000026.59135
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary18.295694.700003.43433
FillerSilica fused60676-86-0307.5233079.0000057.72594
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-823.356206.000004.38425
PigmentCarbon black1333-86-40.778540.200000.14614
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-615.570804.000002.92283
Non hazardousProprietary15.960074.100002.99590
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-67.785402.000001.46142
subTotal389.27000100.0000073.07081
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.00400100.000000.00075
subTotal0.00400100.000000.00075
total532.72979100.00000100.00000
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