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化学成分 74LV138BQ

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74LV138BQSOT763-1DHVQFN1621.78652 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352855771151212601235Suzhou, China; Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0300060.000000.13770
ImpurityNon hazardousProprietary0.000020.039500.00009
PolymerResin systemProprietary0.0199839.951410.09169
subTotal0.05000100.000000.22948
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.78448100.000003.60074
subTotal0.78448100.000003.60074
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-88.0435897.4700036.91996
Iron (Fe)7439-89-60.198062.400000.90908
Phosphorus (P)7723-14-00.002480.030000.01136
Zinc (Zn)7440-66-60.008250.100000.03788
subTotal8.25236100.0000037.87828
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.361962.910001.66139
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.434103.490001.99253
Silica fused60676-86-010.5503084.8200048.42582
PigmentCarbon black1333-86-40.019900.160000.09135
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-60.134341.080000.61660
Epoxy resin systemProprietary0.197771.590000.90777
Phenolic resinProprietary0.279872.250001.28458
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.460223.700002.11242
subTotal12.43846100.0000057.09246
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.002091.000000.00962
Nickel (Ni)7440-02-00.1906391.000000.87498
Palladium (Pd)7440-05-30.016768.000000.07692
subTotal0.20948100.000000.96152
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.0499696.550000.22932
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000180.350000.00083
Palladium (Pd)7440-05-30.001603.100000.00736
subTotal0.05175100.000000.23751
total21.78652100.00000100.00000
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