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化学成分 74LV74PW-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74LV74PW-Q100SOT402-1TSSOP1456.54540 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935301552118612601235Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.4985677.900000.88170
PolymerAcrylic resinProprietary0.0972815.200000.17204
Resin systemProprietary0.044166.900000.07810
subTotal0.64000100.000001.13184
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.94960100.000001.67936
subTotal0.94960100.000001.67936
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-820.4687097.4700036.19870
Iron (Fe)7439-89-60.504002.400000.89132
Phosphorus (P)7723-14-00.006300.030000.01114
Zinc (Zn)7440-66-60.021000.100000.03714
subTotal21.00000100.0000037.13830
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary1.584374.700002.80194
FillerSilica fused60676-86-026.6309079.0000047.09649
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-82.022606.000003.57695
PigmentCarbon black1333-86-40.067420.200000.11923
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-61.348404.000002.38463
Non hazardousProprietary1.382114.100002.44425
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.674202.000001.19232
subTotal33.71000100.0000059.61581
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.005103.000000.00902
Nickel (Ni)7440-02-00.1569192.300000.27749
Palladium (Pd)7440-05-30.005273.100000.00932
Silver (Ag)7440-22-40.002721.600000.00481
subTotal0.17000100.000000.30064
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.07580100.000000.13405
subTotal0.07580100.000000.13405
total56.54540100.00000100.00000
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