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化学成分 74LVC1G157GW-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74LVC1G157GW-Q100SOT363-2SC-885.57119 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935300356125712601235Hefei, China; Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand; Shanghai, China; Seremban, Malaysia 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0073675.000000.13206
PolymerResin systemProprietary0.0024525.000000.04402
subTotal0.00981100.000000.17608
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.09134100.000001.63943
subTotal0.09134100.000001.63943
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-82.0113395.3237036.10234
Iron (Fe)7439-89-60.044272.098000.79458
Lead (Pb)7439-92-10.000010.000300.00011
Phosphorus (P)7723-14-00.000780.037100.01405
Zinc (Zn)7440-66-60.002550.121000.04583
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.051062.419900.91650
subTotal2.11000100.0000037.87341
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.086132.900001.54599
Triphenylphosphine603-35-00.001480.050000.02665
FillerSilica -amorphous-7631-86-92.1384072.0000038.38318
PigmentCarbon black1333-86-40.001480.050000.02665
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.4455015.000007.99650
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.2970010.000005.33100
subTotal2.97000100.0000053.30997
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000010.003000.00020
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00007
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00007
Lead (Pb)7439-92-10.000020.005000.00033
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.3699699.990006.64065
subTotal0.37000100.000006.64132
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00004
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0200499.990000.35977
subTotal0.02005100.000000.35981
total5.57119100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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