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化学成分 74LVC1G175GS

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74LVC1G175GSSOT1202X2SON60.97951 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935292905132612601235Bangkok, Thailand; Seremban, Malaysia; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.04478100.000004.57164
subTotal0.04478100.000004.57164
ComponentAdditiveNon hazardousProprietary0.000255.000000.02552
FillerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.000255.000000.02552
Silica -amorphous-7631-86-90.0025050.000000.25523
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.0015030.000000.15314
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.0005010.000000.05105
subTotal0.00500100.000000.51046
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.3978994.5100040.62104
Magnesium (Mg)7439-95-40.000630.150000.06447
Nickel (Ni)7440-02-00.012422.950001.26793
Silicon (Si)7440-21-30.002690.640000.27508
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000080.020000.00860
Nickel (Ni)7440-02-00.006901.640000.70488
Palladium (Pd)7440-05-30.000380.090000.03868
subTotal0.42100100.0000042.98068
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.002010.410000.20552
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.001420.290000.14537
Silica fused60676-86-00.4230086.1500043.18450
HardenerPhenolic resinProprietary0.021064.290002.15045
PigmentCarbon black1333-86-40.000930.190000.09524
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.042578.670004.34602
subTotal0.49100100.0000050.12710
WireGold alloyGold (Au)7440-57-50.0175599.000001.79199
Palladium (Pd)7440-05-30.000181.000000.01810
subTotal0.01773100.000001.81009
total0.97951100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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