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化学成分 74VHCT32BQ-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74VHCT32BQ-Q100SOT762-1DHVQFN1418.14732 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935301325115512601235Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0186380.100000.10267
PolymerResin systemProprietary0.0046319.900000.02551
subTotal0.02326100.000000.12818
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.39829100.000002.19476
subTotal0.39829100.000002.19476
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-86.8028397.4700037.48670
Iron (Fe)7439-89-60.167512.400000.92303
Phosphorus (P)7723-14-00.002090.030000.01154
Zinc (Zn)7440-66-60.006980.100000.03846
subTotal6.97941100.0000038.45973
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.306132.910001.68693
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.367153.490002.02315
Silica fused60676-86-08.9230784.8200049.17019
PigmentCarbon black1333-86-40.016830.160000.09275
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-60.113621.080000.62608
Epoxy resin systemProprietary0.167271.590000.92172
Phenolic resinProprietary0.236702.250001.30433
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.389243.700002.14489
subTotal10.52001100.0000057.97004
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.001771.000000.00976
Nickel (Ni)7440-02-00.1612391.000000.88847
Palladium (Pd)7440-05-30.014178.000000.07811
subTotal0.17718100.000000.97634
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.0474796.550000.26159
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000170.350000.00095
Palladium (Pd)7440-05-30.001523.100000.00840
subTotal0.04917100.000000.27094
total18.14732100.00000100.00000
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