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化学成分 BAS70-06W-Q

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BAS70-06W-QSOT323SC-705.68306 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934664483115212601235Seremban, Malaysia; Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.06000100.000001.05577
subTotal0.06000100.000001.05577
Lead FrameIron-nickel alloyAluminium (Al)7429-90-50.002030.100000.03576
Carbon (C)7440-44-00.001020.050000.01788
Chromium (Cr)7440-47-30.002030.100000.03576
Cobalt (Co)7440-48-40.010160.500000.17878
Iron (Fe)7439-89-61.0505451.7000018.48553
Manganese (Mn)7439-96-50.016260.800000.28604
Nickel (Ni)7440-02-00.8128040.0000014.30215
Phosphorus (P)7723-14-00.000510.025000.00894
Silicon (Si)7440-21-30.006100.300000.10727
Sulphur (S)7704-34-90.000510.025000.00894
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.089414.400001.57324
Silver (Ag)7440-22-40.040642.000000.71511
subTotal2.03200100.0000035.75540
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-02.3927071.0000042.10232
PigmentCarbon black1333-86-40.010110.300000.17790
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.6638919.7000011.68191
Phenolic resinProprietary0.303309.000005.33691
subTotal3.37000100.0000059.29904
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000010.003000.00011
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00004
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00004
Lead (Pb)7439-92-10.000010.005000.00018
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.2099899.990003.69482
subTotal0.21000100.000003.69519
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.01106100.000000.19461
subTotal0.01106100.000000.19461
total5.68306100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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