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化学成分 BAV99QC

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BAV99QCSOT8009DFN1412D-32.48045 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934660941147312601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0030476.000000.12256
PolymerFormaldehyde, polymer with (chloromethyl)oxirane and phenol9003-36-50.0004210.470000.01688
Phenolic resinProprietary0.0005413.530000.02182
subTotal0.00400100.000000.16126
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.04000100.000001.61261
subTotal0.04000100.000001.61261
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-81.0771995.5800043.42706
Magnesium (Mg)7439-95-40.001690.150000.06815
Nickel (Ni)7440-02-00.033582.980001.35397
Silicon (Si)7440-21-30.007330.650000.29533
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000110.010000.00454
Nickel (Ni)7440-02-00.006650.590000.26807
Palladium (Pd)7440-05-30.000450.040000.01817
subTotal1.12700100.0000045.43529
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.005020.410000.20232
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.003550.290000.14310
Silica fused60676-86-01.0544886.1500042.51148
HardenerPhenolic resinProprietary0.052514.290002.11694
PigmentCarbon black1333-86-40.002330.190000.09376
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.106128.670004.27829
subTotal1.22400100.0000049.34589
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00015
Non hazardousProprietary0.000050.055500.00186
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0829599.940003.34416
subTotal0.08300100.000003.34617
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00001
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0024599.990000.09875
subTotal0.00245100.000000.09876
total2.48045100.00000100.00000
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