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化学成分 BC846DS

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BC846DSSOT457SC-7410.87373 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340634681151012601235Melaka, Malaysia; Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany; Seremban, Malaysia 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.08000100.000000.73572
subTotal0.08000100.000000.73572
Lead FrameIron-nickel alloyAluminium (Al)7429-90-50.003190.080000.02936
Carbon (C)7440-44-00.001600.040000.01468
Chromium (Cr)7440-47-30.008380.210000.07706
Cobalt (Co)7440-48-40.016760.420000.15411
Iron (Fe)7439-89-61.8840847.2200017.32688
Manganese (Mn)7439-96-50.033920.850000.31190
Nickel (Ni)7440-02-01.4192435.5700013.05203
Phosphorus (P)7723-14-00.000800.020000.00734
Silicon (Si)7440-21-30.009980.250000.09173
Sulphur (S)7704-34-90.000800.020000.00734
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.5210913.060004.79223
Silver (Ag)7440-22-40.090172.260000.82928
subTotal3.99000100.0000036.69394
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-04.4412071.0000040.84342
PigmentCarbon black1333-86-40.018770.300000.17258
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-21.2322819.7000011.33261
Phenolic resinProprietary0.562979.000005.17734
subTotal6.25522100.0000057.52595
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000020.003000.00014
Bismuth (Bi)7440-69-90.000010.001000.00005
Copper (Cu)7440-50-80.000010.001000.00005
Lead (Pb)7439-92-10.000030.005000.00024
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.5212299.990004.79335
subTotal0.52127100.000004.79383
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.02725100.000000.25060
subTotal0.02725100.000000.25060
total10.87373100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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