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化学成分 BSP60

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BSP60SOT223SC-73105.72007 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9339863501151312601235Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.24000100.000000.22701
subTotal0.24000100.000000.22701
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-850.7251499.1500047.98062
Iron (Fe)7439-89-60.051160.100000.04839
Phosphorus (P)7723-14-00.015350.030000.01452
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.368350.720000.34842
subTotal51.16000100.0000048.39195
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-037.7862071.0000035.74175
PigmentCarbon black1333-86-40.159660.300000.15102
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-210.4843419.700009.91708
Phenolic resinProprietary4.789809.000004.53064
subTotal53.22000100.0000050.34049
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000050.004500.00004
Non hazardousProprietary0.000570.055500.00054
Tin solderTin (Sn)7440-31-51.0193999.940000.96423
subTotal1.02000100.000000.96481
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.08007100.000000.07574
subTotal0.08007100.000000.07574
total105.72007100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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