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化学成分 BUK7M15-40H

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BUK7M15-40HSOT1210mLFPAK35.36000 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934660788115212601260Hsin-chu, Taiwan; Cabuyao, PhilippinesLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.59000100.000001.66855
subTotal0.59000100.000001.66855
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-85.6886099.8000016.08767
Iron (Fe)7439-89-60.008550.150000.02418
Phosphorus (P)7723-14-00.002850.050000.00806
subTotal5.70000100.0000016.11991
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-813.8722099.8000039.23133
Iron (Fe)7439-89-60.020850.150000.05896
Phosphorus (P)7723-14-00.006950.050000.01965
subTotal13.90000100.0000039.30994
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-05.2886062.0000014.95645
Flame retardantAluminium Hydroxide (Al(OH)3)21645-51-21.3221515.500003.73911
ImpuritySilicon Dioxide (SiO2)14808-60-70.017060.200000.04825
PigmentCarbon black1333-86-40.042650.500000.12062
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.9383011.000002.65356
Phenolic resinProprietary0.750648.800002.12285
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.170602.000000.48247
subTotal8.53000100.0000024.12331
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000380.010000.00109
Tin alloyTin (Sn)7440-31-53.8496299.9900010.88692
subTotal3.85000100.0000010.88801
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-12.5807592.500007.29850
Silver (Ag)7440-22-40.069752.500000.19726
Tin (Sn)7440-31-50.139505.000000.39451
subTotal2.79000100.000007.89027
total35.36000100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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