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化学成分 BUK969R0-60E

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BUK969R0-60ESOT404D2PAK1431.87649 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934066636118512451245Manchester, United Kingdom; Sherman, United States Of America; Cabuyao, Philippines; Hsin-chu, TaiwanLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-32.80000100.000000.19555
subTotal2.80000100.000000.19555
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-8822.5099898.9700057.44280
Iron (Fe)7439-89-60.831070.100000.05804
Nickel (Ni)7440-02-05.734380.690000.40048
Phosphorus (P)7723-14-01.994570.240000.13930
subTotal831.07000100.0000058.04062
Mould CompoundAdditiveBromine atom (Br)10097-32-25.705201.000000.39844
FillerMisc. Silica compounds (generic)14808-60-7439.3004077.0000030.68005
Flame retardantAntimony Trioxide (Sb2O3)1309-64-411.410402.000000.79688
PolymerEpoxy resin systemProprietary114.1040020.000007.96884
subTotal570.52000100.0000039.84421
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.001980.010000.00014
Tin alloyTin (Sn)7440-31-519.7880299.990001.38196
subTotal19.79000100.000001.38210
Solder WireLead alloyLead (Pb)7439-92-13.2172293.500000.22469
Silver (Ag)7440-22-40.051611.500000.00360
Tin (Sn)7440-31-50.172045.000000.01202
subTotal3.44088100.000000.24031
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000400.010000.00003
Pure metalAluminium (Al)7429-90-54.0000799.990000.27936
subTotal4.00047100.000000.27939
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000030.010000.00000
Pure metalAluminium (Al)7429-90-50.2551199.990000.01782
subTotal0.25513100.000000.01782
total1431.87649100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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