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化学成分 BZB784-C11

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BZB784-C11SOT323SC-705.49574 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340563121151312601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China; Seremban, Malaysia 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.08000100.000001.45567
subTotal0.08000100.000001.45567
Lead FrameIron-nickel alloyAluminium (Al)7429-90-50.001620.090000.02948
Carbon (C)7440-44-00.000720.040000.01310
Chromium (Cr)7440-47-30.003780.210000.06878
Cobalt (Co)7440-48-40.007560.420000.13756
Iron (Fe)7439-89-60.8490647.1700015.44942
Manganese (Mn)7439-96-50.015300.850000.27840
Nickel (Ni)7440-02-00.6397235.5400011.64029
Phosphorus (P)7723-14-00.000360.020000.00655
Silicon (Si)7440-21-30.004500.250000.08188
Sulphur (S)7704-34-90.000360.020000.00655
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.2349013.050004.27422
Silver (Ag)7440-22-40.042122.340000.76641
subTotal1.80000100.0000032.75264
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-02.5534075.1000046.46144
PigmentCarbon black1333-86-40.010200.300000.18560
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.5950017.5000010.82657
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.241407.100004.39249
subTotal3.40000100.0000061.86610
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000010.003000.00011
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00004
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00004
Lead (Pb)7439-92-10.000010.005000.00019
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.2099899.990003.82076
subTotal0.21000100.000003.82114
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.00574100.000000.10438
subTotal0.00574100.000000.10438
total5.49574100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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