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化学成分 BZT52-C36

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BZT52-C36SOD123SOD212.09417 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934071119115112601235Dongguan, China; Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, Germany 
934071119118112601235Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.07000100.000000.57879
subTotal0.07000100.000000.57879
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-83.5331894.4700029.21389
Iron (Fe)7439-89-60.077792.080000.64322
Phosphorus (P)7723-14-00.001500.040000.01237
Zinc (Zn)7440-66-60.004860.130000.04020
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.062461.670000.51643
Silver (Ag)7440-22-40.060211.610000.49788
subTotal3.74000100.0000030.92399
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.234032.900001.93506
Triphenylphosphine603-35-00.004040.050000.03336
FillerSilica -amorphous-7631-86-95.8104072.0000048.04298
PigmentCarbon black1333-86-40.004040.050000.03336
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-21.2105015.0000010.00895
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.8070010.000006.67264
subTotal8.07000100.0000066.72635
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000010.004500.00008
Non hazardousProprietary0.000120.055500.00096
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.2098799.940001.73533
subTotal0.21000100.000001.73637
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.00417100.000000.03450
subTotal0.00417100.000000.03450
total12.09417100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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