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化学成分 BZV49-C36

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BZV49-C36SOT89MPT345.20063 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9336060901151312601235Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0765085.000000.16925
PolymerResin systemProprietary0.0135015.000000.02987
subTotal0.09000100.000000.19912
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.27000100.000000.59734
subTotal0.27000100.000000.59734
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-817.5514098.6200038.82999
Iron (Fe)7439-89-60.023140.130000.05119
Phosphorus (P)7723-14-00.007120.040000.01575
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.215341.210000.47642
subTotal17.79700100.0000039.37335
Mould CompoundActive agentNon hazardousProprietary0.107920.410000.23876
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.076330.290000.16888
Silica fused60676-86-022.6764086.1500050.16833
HardenerPhenolic resinProprietary1.129214.290002.49823
PigmentCarbon black1333-86-40.050010.190000.11064
PolymerEpoxy resin systemProprietary2.282128.670005.04886
subTotal26.32200100.0000058.23370
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000030.004500.00007
Non hazardousProprietary0.000390.055500.00087
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.7075899.940001.56541
subTotal0.70800100.000001.56635
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.01363100.000000.03016
subTotal0.01363100.000000.03016
total45.20063100.00000100.00000
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