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化学成分 BZX884-C24

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BZX884-C24SOD882DFN1006-20.94432 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340574593151612601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China; Seremban, Malaysia 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0076076.000000.80481
PolymerFormaldehyde, polymer with (chloromethyl)oxirane and phenol9003-36-50.0010510.470000.11087
Phenolic resinProprietary0.0013513.530000.14328
subTotal0.01000100.000001.05896
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.05000100.000005.29482
subTotal0.05000100.000005.29482
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.3874194.4900041.02518
Magnesium (Mg)7439-95-40.000820.200000.08683
Nickel (Ni)7440-02-00.012923.150001.36765
Silicon (Si)7440-21-30.002830.690000.29958
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000120.030000.01303
Nickel (Ni)7440-02-00.005211.270000.55140
Palladium (Pd)7440-05-30.000700.170000.07381
subTotal0.41000100.0000043.41748
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.1035023.0000010.96027
Silica fused60676-86-00.2700060.0000028.59200
Flame retardantMetal hydroxideProprietary0.013503.000001.42960
ImpurityBismuth (Bi)7440-69-90.002250.500000.23827
PigmentCarbon black1333-86-40.002250.500000.23827
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.031507.000003.33573
Phenolic resinProprietary0.027006.000002.85920
subTotal0.45000100.0000047.65334
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00010
Non hazardousProprietary0.000010.055500.00118
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0199999.940002.11666
subTotal0.02000100.000002.11794
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00005
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0043299.990000.45743
subTotal0.00432100.000000.45748
total0.94432100.00000100.00000
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