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化学成分 BZX884S-C39-Q

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BZX884S-C39-QSOD882BDDFN1006-20.90048 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934662927315112601235Dongguan, China; Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0144476.000001.60359
PolymerFormaldehyde, polymer with (chloromethyl)oxirane and phenol9003-36-50.0019910.470000.22092
Phenolic resinProprietary0.0025713.530000.28548
subTotal0.01900100.000002.10999
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.03900100.000004.33102
subTotal0.03900100.000004.33102
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.3776295.6000041.93541
Magnesium (Mg)7439-95-40.000590.150000.06580
Nickel (Ni)7440-02-00.011772.980001.30719
Silicon (Si)7440-21-30.002570.650000.28513
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000040.010000.00439
Nickel (Ni)7440-02-00.002250.570000.25003
Palladium (Pd)7440-05-30.000160.040000.01755
subTotal0.39500100.0000043.86550
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.033767.980003.74860
Silica fused60676-86-00.3387980.0920037.62317
PigmentCarbon black1333-86-40.003930.928000.43593
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.035748.450003.96938
Phenolic resinProprietary0.010792.550001.19786
subTotal0.42300100.0000046.97494
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00010
Non hazardousProprietary0.000010.055500.00123
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0199999.940002.21971
subTotal0.02000100.000002.22104
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00005
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0044899.990000.49746
subTotal0.00448100.000000.49751
total0.90048100.00000100.00000
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