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化学成分 HEF4521BT

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
HEF4521BTSOT109-1SO16155.93467 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9334067706531112601235Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Nijmegen, NetherlandsLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.2726577.900000.17485
PolymerAcrylic resinProprietary0.0532015.200000.03412
Resin systemProprietary0.024156.900000.01549
subTotal0.35000100.000000.22446
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-32.13917100.000001.37184
subTotal2.13917100.000001.37184
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-854.6806797.4700035.06640
Iron (Fe)7439-89-61.346402.400000.86344
Phosphorus (P)7723-14-00.016830.030000.01079
Zinc (Zn)7440-66-60.056100.100000.03598
subTotal56.10000100.0000035.97661
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary4.535834.700002.90880
FillerSilica fused60676-86-076.2405379.0000048.89261
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-85.790426.000003.71336
PigmentCarbon black1333-86-40.193010.200000.12378
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-63.860284.000002.47558
Non hazardousProprietary3.956794.100002.53746
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-61.930142.000001.23779
subTotal96.50700100.0000061.88938
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.022773.000000.01460
Nickel (Ni)7440-02-00.7005692.300000.44926
Palladium (Pd)7440-05-30.023533.100000.01509
Silver (Ag)7440-22-40.012141.600000.00779
subTotal0.75900100.000000.48674
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.07950100.000000.05098
subTotal0.07950100.000000.05098
total155.93467100.00000100.00000
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