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化学成分 IP4252CZ16-8-TTL

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
IP4252CZ16-8-TTLSOT974-2HUSON165.35900 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934064753132812601240D-22529 HAMBURG, Germany; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0425085.000000.79306
PolymerResin systemProprietary0.0075015.000000.13995
subTotal0.05000100.000000.93301
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.20400100.000003.80668
subTotal0.20400100.000003.80668
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-81.9400097.0000036.20078
Nickel (Ni)7440-02-00.060003.000001.11961
subTotal2.00000100.0000037.32039
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.210007.000003.91864
Silica fused60676-86-02.4900083.0000046.46389
PigmentCarbon black1333-86-40.015000.500000.27990
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.180006.000003.35884
Phenolic resinProprietary0.105003.500001.95932
subTotal3.00000100.0000055.98059
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.003003.000000.05598
Nickel (Ni)7440-02-00.0923092.300001.72234
Palladium (Pd)7440-05-30.003103.100000.05785
Silver (Ag)7440-22-40.001601.600000.02986
subTotal0.10000100.000001.86603
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.0049599.000000.09237
Palladium (Pd)7440-05-30.000051.000000.00093
subTotal0.00500100.000000.09330
total5.35900100.00000100.00000
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