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化学成分 IP4283CZ10-TBR

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
IP4283CZ10-TBRSOT1176-1XSON102.98083 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340656131151412601240Bangkok, Thailand; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.010005.000000.33548
FillerAluminium Trioxide (Al2O3)1344-28-10.0800040.000002.68382
PolymerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.0200010.000000.67095
Bisphenol-A Bisphenol-A Diglycidyl Ether copolymer25036-25-30.0300015.000001.00643
Resin systemProprietary0.0600030.000002.01286
subTotal0.20000100.000006.70954
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.16000100.000005.36763
subTotal0.16000100.000005.36763
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.5820097.0000019.52476
Nickel (Ni)7440-02-00.018003.000000.60386
subTotal0.60000100.0000020.12862
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.142507.500004.78055
Silica fused60676-86-01.4753577.6500049.49460
Flame retardantNon hazardousProprietary0.104505.500003.50573
HardenerPhenolic resinProprietary0.066503.500002.23092
PigmentCarbon black1333-86-40.001900.100000.06374
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.109255.750003.66509
subTotal1.90000100.0000063.74063
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.003003.000000.10064
Nickel (Ni)7440-02-00.0923092.300003.09645
Palladium (Pd)7440-05-30.003103.100000.10400
Silver (Ag)7440-22-40.001601.600000.05368
subTotal0.10000100.000003.35477
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.0206299.000000.69181
Palladium (Pd)7440-05-30.000211.000000.00699
subTotal0.02083100.000000.69880
total2.98083100.00000100.00000
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