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化学成分 IP4292CZ10-TBR

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
IP4292CZ10-TBRSOT1176-1XSON103.08300 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340656151151412601240Dongguan, China; Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0225045.000000.72981
PolymerAcrylic resinProprietary0.0075015.000000.24327
Phenolic resinProprietary0.0075015.000000.24327
Resin systemProprietary0.0125025.000000.40545
subTotal0.05000100.000001.62180
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.08000100.000002.59488
subTotal0.08000100.000002.59488
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.8986094.5900029.14710
Magnesium (Mg)7439-95-40.001620.170000.05238
Nickel (Ni)7440-02-00.041044.320001.33117
Silicon (Si)7440-21-30.006740.710000.21878
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000280.030000.00924
Nickel (Ni)7440-02-00.001040.110000.03390
Palladium (Pd)7440-05-30.000480.050000.01541
Silver (Ag)7440-22-40.000190.020000.00616
subTotal0.95000100.0000030.81414
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.140007.000004.54103
Silica fused60676-86-01.6600083.0000053.84366
PigmentCarbon black1333-86-40.010000.500000.32436
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.120006.000003.89231
Phenolic resinProprietary0.070003.500002.27052
subTotal2.00000100.0000064.87188
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.0024899.000000.08028
Palladium (Pd)7440-05-30.000021.000000.00081
subTotal0.00250100.000000.08109
total3.08300100.00000100.00000
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